IBM称硅光子学项目获得成功

为廉价的100 Gb/s芯片级收发器(transceivers-on-a-chip)铺平道路。

IBM研究集团的工程师开发了一种硅光子芯片原型,能够以近100 Gb/s的速度在机架和服务器之间传输数据。

硅光子技术将电和铜缆替换为光和光纤,然而要发挥作用,它需要在同一块硅上与电子和光学组件整合起来——这在理论上是可行的,然而却面临着许多技术层面的挑战。

这个技术有望在未来数据中心的设计中扮演重要角色。

“将硅光子技术大规模投入商用,将帮助半导体产业跟上大数据和云服务驱动的对计算力日益增长的需求,”IBM 研究集团资深副总裁和总监Arvind Krishna说道。

“这个技术旨在提高未来计算系统的速度和能效水平,并可让客户实时获得大数据的洞察力。”

光速

硅光子将混合激光直接嵌入芯片,并通过光纤束传导光脉冲。这将能以快于铜缆的速度传输数据。

IBM在对这个项目进行十几年的研究之后,才开发出了CMOS集成硅纳米光子学技术,该技术可让工程师使用传统的半导体制造技术制造完全集成的波分复用硅光子芯片。

这种芯片在高质量的单模光纤当中使用四种不同颜色的光,可将传输数据数量翻倍,并以近100 Gb/s速度的将数据传输2公里。

IBM表示,采用硅光子技术可以帮助构建真正意义上可拆分的灵活数据中心,提高服务器的性能,并降低其能耗。

最新的突破是IBM去年斥资30亿美元进行芯片研发的成果。这个芯片原型将在这周在加州圣何塞举行的“2015年激光和广电学大会”上展示。

让硅光子技术投入商用并不是一件容易的事情。英特尔在过去12年一直在做这方面的研究,却经历了不少挫折,这也是该公司不怕公开承认的事实。

这个领域的另一个玩家是美国专注硅光子学研究的Luxtera公司。该公司目前正在制造自己的芯片,这将成为爱立信大规模数据中心系统8000(HDS 8000)的一个组成部分。然而,相关技术细节并没有对外公布,HDS 8000也没有确定发布日期。

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英文原文链接:

http://www.datacenterdynamics.com/critical-environment/ibm-reports-success-of-silicon-photonics-project/93950.article